2024年11月５日至６日，國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC SZ 2024）在深圳圓滿舉行。作為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事，本屆 IIC 匯聚了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部廠商及新銳企業(yè)，共同探討前沿新興技術(shù)、解決方案和市場(chǎng)應(yīng)用，構(gòu)建了一個(gè)集展覽、研討與交流為一體的綜合性平臺(tái)。

作為行業(yè)領(lǐng)先的 FPGA 板卡及方案商，芯驛電子 ALINX 應(yīng)邀參加本屆活動(dòng)。在 Teardown 專區(qū)開(kāi)發(fā)板主題分享環(huán)節(jié)，芯驛電子銷售總監(jiān)丁百成帶來(lái)《FPGA+GPU 異構(gòu)視頻圖像處理開(kāi)發(fā)平臺(tái) Z１9－M 產(chǎn)品分享》。

自 2012 年成立以來(lái)，ALINX 已推出 100 多款 FPGA SoM 模組和配套板卡，基本完成對(duì) AMD FPGA 產(chǎn)品、紫光同創(chuàng) FPGA 產(chǎn)品的全系列覆蓋，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海外 40 多個(gè)國(guó)家。ALINX 基于模塊化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)模式，通過(guò)“核心板+功能板+FMC子板+IP矩陣”靈活組合，快速形成產(chǎn)品力，服務(wù)人工智能、自動(dòng)駕駛、智能制造、數(shù)據(jù)中心、通信、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)互聯(lián)等行業(yè)數(shù)千家客戶。

近年來(lái)，異構(gòu)平臺(tái)因其通過(guò)多種處理器優(yōu)勢(shì)的疊加，實(shí)現(xiàn)性能、成本、功耗之間的平衡而廣受青睞。ALINX 的 Z19-M 開(kāi)發(fā)板整合了 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC（FPGA）與NVIDIA Jetson Orin NX（GPU）的功能優(yōu)勢(shì)，其中，F(xiàn)PGA 提供低延遲的快速響應(yīng)能力，GPU 負(fù)責(zé)細(xì)顆粒度數(shù)據(jù)處理和高精度推斷，兩者結(jié)合，為醫(yī)療影像、工業(yè)檢測(cè)等高要求場(chǎng)景提供了前所未有的計(jì)算效率。

ALINX 銷售總監(jiān)丁百成分享基于 Z19-M 手術(shù)機(jī)器人圖像處理方案

（ FPGA+GPU 異架構(gòu)開(kāi)發(fā)平臺(tái) Z19-M ）

ALINX 長(zhǎng)期助力 FPGA 國(guó)產(chǎn)化道路的發(fā)展，基于紫光同創(chuàng)國(guó)產(chǎn)化 FPGA 芯片，已成功開(kāi)發(fā) Logos / Logos2、Titan-2、Kosmo-2 等多元化產(chǎn)品系列。ALINX 今年重點(diǎn)推出了聯(lián)合紫光同創(chuàng)開(kāi)發(fā)的首款國(guó)產(chǎn) Kosmo-2 可編程系統(tǒng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)套件 AXK400，該產(chǎn)品以高性能、低功耗、多接口、大容量等遠(yuǎn)超市場(chǎng)同類產(chǎn)品的特性與優(yōu)勢(shì)，吸引了眾多行業(yè)客戶關(guān)注。在 IIC 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，ALINX 免費(fèi)派發(fā)了基于紫光同創(chuàng) Logos 系列 FPGA 入門(mén)開(kāi)發(fā)板 PGL12G 及其配套下載器 AL232，讓開(kāi)發(fā)者親自感受國(guó)產(chǎn)化 FPGA 強(qiáng)有力的性能表現(xiàn)。

本次國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)上，芯驛電子 ALINX 和行業(yè)同仁有了更深入的交流探討，ALINX 將繼續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新，強(qiáng)化與全球合作伙伴的關(guān)系，共同推進(jìn) FPGA 技術(shù)的應(yīng)用邊界，為各行各業(yè)帶來(lái)更多可能性。