PCIe 3.0 x16、GTY 28Gb/s x24 收發(fā)器、GTH 16Gb/s x32 收發(fā)器

采用 16nm 工藝 Kintex UltraScale+ 器件，與 7  系列 FPGA 相比，功耗銳降 60%；GTY 28Gb/s x24, GTH 16Gb/s x32 收發(fā)器及1 00G Ethernet，為需要高端功能的應(yīng)用提供了經(jīng)濟高效的解決方案。是無線 MIMO 技術(shù)、PON 接入、Nx100G 有線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和存儲加速、視頻圖像處理、半導(dǎo)體、工業(yè)控制、機器視覺、物聯(lián)網(wǎng)以及醫(yī)療成像等應(yīng)用的理想選擇

功能接口

·對應(yīng)開發(fā)板

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產(chǎn)品參數(shù)

包裝清單

核心板

1 塊

結(jié)構(gòu)尺寸

尺寸大小

80x 80mm

疊層數(shù)量

核心板 18 層 PCB 板設(shè)計

核心板結(jié)構(gòu)尺寸圖

縮短開發(fā)學(xué)習(xí)時間

提供原理圖 (.pdf)、PCB 結(jié)構(gòu)圖 (.pdf)、封裝、參考設(shè)計等，方便二次開發(fā)

網(wǎng)絡(luò)通信

數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和存儲加速

醫(yī)療成像

工業(yè)自動化

視頻圖像處理

物聯(lián)網(wǎng)

半導(dǎo)體 ATE

機器視覺