2023-11-13
FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列），作為集成了可重構(gòu)特性的器件，有著強(qiáng)大并行計(jì)算能力、功能靈活可定制等優(yōu)點(diǎn)，也被稱為“萬能”芯片，用戶可根據(jù)需求自主靈活配置，以滿足不同場(chǎng)景應(yīng)用的需求。FPGA 應(yīng)用非常廣泛，覆蓋通信、工業(yè)、計(jì)算加速、汽車、醫(yī)療、軌道交通等領(lǐng)域。
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近幾年中國 FPGA 市場(chǎng)持續(xù)快速增長，據(jù) Frost&Sullivan 預(yù)計(jì)，2021-2025年，中國 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模將從176.8億元增至332.2億元，其中通信、工業(yè)行業(yè)市場(chǎng)占比最高。FPGA市場(chǎng)雖然主要還是由海外廠商主導(dǎo)，自給率較低，但國內(nèi) FPGA 企業(yè)持續(xù)加大 FPGA 芯片研發(fā)布局，加快產(chǎn)品技術(shù)突破，以滿足國內(nèi)客戶的產(chǎn)品需求。
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近幾年，復(fù)雜的國際環(huán)境對(duì)全球化分工與協(xié)作產(chǎn)生沖擊，再加上疫情影響，F(xiàn)PGA 芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿捷^大影響，導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格明顯上漲，甚至一些用量大的芯片產(chǎn)品處于有價(jià)無市的緊俏狀態(tài)，對(duì)下游應(yīng)用企業(yè)的生產(chǎn)與發(fā)展帶來不利影響。目前，我國FPGA產(chǎn)品國產(chǎn)化替代進(jìn)程不斷加速。政策層面，國家大力號(hào)召與支持自主創(chuàng)新、自主可控。企業(yè)層面，企業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈安全重視程度不斷提升，再加上生產(chǎn)成本等因素考量，F(xiàn)PGA 國產(chǎn)化市場(chǎng)需求迅速擴(kuò)大。
作為紫光同創(chuàng)官方合作伙伴，ALINX 自2012年創(chuàng)立后一直深耕 FPGA 產(chǎn)品和方案定制領(lǐng)域，已推出100多款 FPGA SoM 模組及配套板卡，為30多個(gè)國家2000多家企業(yè)用戶提供產(chǎn)品與方案支持。
為助力FPGA國產(chǎn)化發(fā)展，ALINX基于紫光同創(chuàng)FPGA芯片推出系列100%國產(chǎn)化FPGA產(chǎn)品，以滿足通信、工業(yè)、計(jì)算加速、汽車、醫(yī)療、軌道交通等領(lǐng)域單位的國產(chǎn)化替代需求。
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| P390 核心板
系列：Titan-2 | 芯片：PG2T390H-6IFFBG900 |
| DDR4：8GB, 64bit | QSPI FLASH：16MB |
| LUT6：243600 | 等效 LUT4：365,400 |
Flip-Flop：487200 | PCIE：支持PCIE 3.0 |
| HSST：8x 13.125Gbps | 擴(kuò)展IO：276個(gè) |
| 可調(diào)電壓 IO：92 個(gè) | 差分對(duì)：46 對(duì) |
| 溫度等級(jí)：工業(yè)級(jí)，-40°C ~ 85°C | 尺寸：80x60mm |
| P100 核心板
系列：Logos-2 | 芯片：PG2L100H-6IFBG676 |
| DDR3：1GB, 32bit | QSPI FLASH：32MB |
| LUT6：66600 | 等效 LUT4：99,900 |
Flip-Flop：133,200 | PCIE：支持 PCIE 2.0 |
| HSST：8x 6.6Gbps | 擴(kuò)展IO：190 個(gè) |
| 可調(diào)電壓 IO：100個(gè) | 差分對(duì)：48 對(duì) |
| 溫度等級(jí)：工業(yè)級(jí)，-40°C ~ 85°C | 尺寸：60x60mm |
| P50 核心板
系列：Logos | 芯片：PGL50H-6IFBG484 |
| DDR3：1GB, 32bit | QSPI FLASH：16MB |
| LUT5：42800 | 等效 LUT4：51,360 |
Flip-Flop：64,200 | PCIE：支持 PCIE 2.0 |
| HSST：4x 6.375Gbps | 擴(kuò)展IO：195 個(gè) |
| 可調(diào)電壓 IO：113 個(gè) | 差分對(duì)：55 對(duì) |
| 溫度等級(jí)：工業(yè)級(jí)，-40°C~85°C | 尺寸：55x45mm |
| P50G 核心板
系列：Logos | 芯片：PGL50G-6IFBG484 |
| DDR3：256MB, 16bit | QSPI FLASH：8MB |
| LUT5：42800 | 等效 LUT4：51,360 |
| Flip-Flop：64,200 | 擴(kuò)展IO：172 個(gè) |
| 可調(diào)電壓 IO：168 個(gè) | 差分對(duì)：84 對(duì) |
| 溫度等級(jí)：工業(yè)級(jí)，-40°C~85°C | 尺寸：60x60mm |
| P25G 核心板
系列：Logos | 芯片：PGL25G-6IMBG324 |
| DDR3：512MB, 16bit | QSPI FLASH：16MB |
| LUT5：22,560 | 等效 LUT4：27072 |
| Flip-Flop：33840 | 擴(kuò)展IO：136 個(gè) |
| 可調(diào)電壓 IO：102 個(gè) | 差分對(duì)：68 對(duì) |
| 溫度等級(jí)：工業(yè)級(jí)，-40°C~85°C | 尺寸：64mm x 75mm |
| P22 核心板
系列：Logos | 芯片：PGL22G-6CMBG324 |
| DDR3：256MB，16bit | QSPI FLASH：16MB |
| LUT5：17536 | 等效 LUT4：21043 |
| Flip-Flop：26304 | 擴(kuò)展IO：114 個(gè) |
| 可調(diào)電壓 IO：40 個(gè) | 差分對(duì)：20 對(duì) |
| 溫度等級(jí)：商業(yè)級(jí), 0°C~ 70°C | 尺寸：55x45mm |
| P12 核心板
系列：Logos | 芯片：PGL12G-6CFBG256 |
| SDRAM：32MB, 16bit | QSPI FLASH：8MB |
| LUT5：10400 | 等效 LUT4：12480 |
| Flip-Flop：15600 | 擴(kuò)展IO：106 個(gè) |
| 可調(diào)電壓 IO：40 個(gè) | 差分對(duì)：20 對(duì) |
| 溫度等級(jí)：商業(yè)級(jí), 0°C~ 70°C | 尺寸：55x45mm |
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